In den letzten Jahren mussten Leiterplattenhersteller zahlreiche Probleme bewältigen, die durch die Bearbeitung leistungsfähigerer Materialien für die Montage entstanden sind, sowohl im Telekommunikationssektor als auch im militärischen, medizinischen Bereich usw.

Halogenfreie Materialien, IMS und Laminate mit unterschiedlichen Füllstoffarten beeinflussen erheblich die Leistung und Lebensdauer der normalerweise für die Leiterplattenbearbeitung verwendeten Hartmetallwerkzeuge.

Die Reduzierung der Parameter und die kürzere Lebensdauer der Bohrer haben zu einem erheblichen Anstieg der Produktionskosten geführt.

Viele Hersteller haben daher diamantbeschichtete Werkzeuge bevorzugt, um den wachsenden Ausbeuteschwierigkeiten zu begegnen und die Kostensteigerung auszugleichen.

Wir verweisen auf die Checkliste, die wir unabhängig vom verwendeten Werkzeugtyp zu verwenden empfehlen.